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半絕緣碳化矽晶圓發展現況 - 材料世界網

半絕緣碳化矽(Semi-insulating Silicon Carbide; SI.-SiC)晶圓為發展新世代毫米波通訊技術中功率放大器(Power Amplifier; PA)關鍵基板材料，是目前最快可 ...

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