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應材發表新圖案化技術，EUV 成本將不再是晶圓製造考量重點

應材 (Applied Materials) 發布一項突破性的圖案化（patterning）技術，可協助晶片製造商以更少的EUV 微影步驟生產高效能的電晶體和內連 ...

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