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不確定情況下覆晶級晶片封裝體之可靠度分析與機率設計

料之不確定性及疲勞壽命估算公式之參數變異性對封裝體疲勞壽命分佈及可靠度. 評估所造成的影響。本研究概分為兩大部份，在第一部份的研究中，選定一特定.

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