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半导体后端工艺——芯片封装浅析 - ROHM技术社区

为此，晶圆测试需要连接测试机和芯片，并向芯片施加电流和信号。 完成封装的产品会形成像锡球（Solder Ball）一样的引脚（Pin），利用这些引脚 ...

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