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ic 製造流程圖 - Era

半導體製程 為矽晶柱切割成晶圓→薄膜沉積→塗上光阻劑→微影成像→顯影→蝕刻→移除光阻→切割封裝成晶片。 半導體產業包含IC 設計、光罩、製造、封裝、測試到銷售，Figure ...

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