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先進微電子3D-IC構裝 - 第 117 頁 - Google 圖書結果

圖 5.10 TSV 微導孔的結構圖(3) TSV 導孔的製作流程:先導孔(Via First)或後導孔(Via ... Before CMOS 的 Via First 製程步驟是在進行半導體製程前,先行在矽晶圓基材上 ...

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