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半導體製程流程圖

正面金屬化製程比比：濺鍍vs.化鍍電子工程專輯半導體製程流程圖. 除去封裝，IC的主要原料是半導體，業界主流使用的半導體原料是矽，而矽主要從沙子中提煉，可以說IC是 ...

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