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機器學習如何應用在監測封裝設備上？ - 固德科技

半導體 的精密製程中，以封裝製程最為繁瑣及精密，所以各廠區也在此製程中會花費 ... 晶圓前段封裝製程順序大致上為：Wafer In → Taping 貼膠→ Wafer ...

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