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半導體 製程順序
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半導體晶片封裝製程,高精度固晶檢測解決方案 - solomon-3D ...
固晶的精準度影響半導體封裝產線成敗. 固晶(Die Bonding/Die Mounting)是晶片封裝製程中的重要技術,透過接著劑(固晶膠)將晶片接著至導線架形成熱/ ...
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