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半導體產業與技術發展分析 - 第 22 頁 - Google 圖書結果

AiP 封裝技術將所有射頻元件(Radio frequency, RF)、天線與基頻電路封裝整合至一個晶片中,由於需將多種異質晶片整合,先進封裝技術的成 熟成為 AiP 技術成功與否的重要 ...

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