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科技公司正開發更強大及更容易製造之小晶片... - 經貿透視雙周刊

IBM研究主管Darío Gil表示，半導體未來很大一部分是封裝(packaging)及小 ... 預計2025年先進封裝(advanced packaging)生產廠房面積將是2021年2倍。

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