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摩爾定律的救世主，「先進封裝」成為半導體產業的新寵兒！

封裝 （Package），是把整合電路裝配為晶片最終產品的過程，簡單地說，就是把製造廠生產出來的積體電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引 ...

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