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封裝解決方案研發- 聯華電子 - UMC

豐富的晶圓凸塊、打線、堆疊式晶片、晶圓級等封裝專業一站式服務經驗. 具備認證合格之2.5D、3DIC 與扇出型晶圓級封裝解決方案，可滿足先進封裝需求. umc_logo.png.

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