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推進摩爾定律半導體先進封裝領風騷 - 新電子雜誌

扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Packaging, FOWLP)技術與採用TSV的正統3D IC相較，概念接近2.5D IC，且成本可低於TSV 3D IC，因而逐漸受市場青睞。

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