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SEMI：先進封裝推動材料需求2027年上看298億美元 - 中央社

國際半導體產業協會（SEMI）估計，2022年全球半導體封裝材料市場約261億美元，預期在技術創新的強勁需求帶動下，2027年可能擴增至298億美元規模， ...

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