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【先進封裝】職缺- 2023年7月熱門工作機會 - 1111人力銀行

主要研究方向：先進半導體封裝關鍵製程技術開發(電鍍、化學鍍、特殊化學與材料表面處理與塗佈)，針對產業應用：高階IC載板、晶圓級/面板級封裝、3D封裝技術。

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