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先進封裝優勢有哪些? - 品化科技股份有限公司

先進封裝 提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本。先進封裝主要包括倒裝類（FlipChip,Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D ...

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