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先進封裝發展趨勢 - ASE

先進封裝 不僅可以最大化封裝結構I/O及晶片I/O，同時使晶片尺寸最小化， ... 作為平臺，彌合封裝基板和半導體IC之間的I/O細間距能力差距，同時有助於 ...

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