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先進封裝的重要性- 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

「封裝」可說是替IC晶片量身訂做一個外殼，這個外殼不僅要保護晶片不受外力傷害，還需固定晶片，以便後續應用。這個外殼需提供適當密封和防水能力，以及滿足散熱需求，還需 ...

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