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雷射退火技術應用於低溫多晶矽薄膜研究

低溫多晶矽(Low Temperature Poly-Silicon)是一種以矽為基底，由許多約為0.3 到數百um 大小的矽晶粒所組合而成的材料。在半導體製造產業中，多晶矽通常需要以高於900°C ...

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