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運用獨特聚合物鍍膜製程提升3D晶圓級封裝之效能與可靠度

運用獨特聚合物鍍膜製程提升3D晶圓級封裝之效能與可靠度. 半導體科技 ... 最終由熱氣產生的應力會讓矽穿孔從矽晶圓凸出，並會永久損毀後段製程（BEOL）結構。

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