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北美智權報第102期：3D IC晶圓接合技術

退火溫度 的高低取決於接合原理與材料特性，熱退火對晶圓接合的主要影響是材料的熱膨脹行為。當溫度昇高時，不同熱膨脹係數之兩材料間會產生熱應力，進而 ...

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