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中大以熱能取代電能研究降銅矽鍵合成本

國立中央大學機械工程學系教授李天錫與研究團隊，發現銅與矽的表面鍵合關鍵來自電子轉移，而非退火溫度，可望進一步縮短製程、降低元件製作成本。

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