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先進封裝應用廣封測雙雄深耕| 台灣英文新聞 - Taiwan News

中央社記者鍾榮峰台北10日電）物聯網、雲端和4G應用帶動半導體先進封裝 ... 10奈米製程的封裝技術，可能採用扇出型晶圓級封裝(Fan- out WLP)或是高階 ...

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