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10個不可不知的先進IC封裝基本術語

TSV技術是2.5D和3D IC封裝中的關鍵使能技術，半導體產業一直使用HBM技術 ... 增強功能並改進工作特性，因此半導體元件製造商能夠將採用不同製程流程的 ...

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