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半導體全製程介紹：從晶圓到出廠，看完才知道晶片製造有多困難

根據上述製程之需要，FAB廠內通常可分為四大區：. 1）黃光本區的作用在於利用照相顯微縮小的技術，定義出每一層次所需要的電路圖，因為採用感光劑易 ...

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