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四大趨勢驅動薄膜/蝕刻設備後勢看俏 - 新電子

... 及晶圓級封裝(Wafer Level Package)等四大技術抬頭，將為半導體設備供應商開創新的發展契機，其中，薄膜沉積與蝕刻設備業者更將是最大的受惠者。

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