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半导体设备系列报告：薄膜沉积设备：国内厂商差异竞争 - 数据

薄膜 沉积是半导体工艺三大核心步骤之一。薄膜沉积设备作为晶圆制造的核心设备之一，在晶圆制造环节设备投资占比仅次于光刻机，约占25%。

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