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半導體與封裝專業英語常用術語 - PDF4PRO

亦具有一利用電池提供電力之互補型金氧半導體儲存內部資料、時間與設定參. 數。 COB（chip-on-board）/晶片直接構裝：將裸晶直接黏在有機多層基板與其他表.

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