用途: 半導體、面板、太陽能、LED真空製程腔體. 最大尺寸:4000 x 3500 x 850 mm. 材質:5及6 系鋁合金. 製程:板材裁切、折彎→(焊接)→機加工→化學清洗→測漏→無塵 ...
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