產品名稱: 半導體測試與測試設備. 產品說明. 技術. ○電鍍縱橫比達25. ○大尺寸板組裝. ○電路板平整度<0.3%. ○板厚: 9.1mm. ○嵌入式組件PCB. ○高頻低損耗板材.
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