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晶圓測試探針卡設計與製造- 科技新知 - 產業學習網

測試 時，則是測試機通過探針卡上的探針與IC晶片上的銲墊（Pad）或凸塊（Bump）接觸，構成測試迴路。測試機發出的訊號藉由探針的傳遞，送入晶片，再將晶片回饋資料傳送 ...

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