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IC測試分類機維修績效之研究__臺灣博碩士論文知識加值系統

IC測試 在IC生產製程中是相當重要的一環，整體製程可分成兩個階段，在晶圓切割封裝前的測試為稱為晶圓測試(Wafer Test)，主要目的是在對晶片進行電性功能的測試， ...

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