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(1112)半導體製程概論(3677)_四機械三A的摘要

本課程之目的：在介紹半導體晶片製造中之主要製程：物理、化學、應用電子、熱流、等 ... (10)金屬化：E-Gun、Sputter、真空幫浦原理(11)I.C.測試、架導線、及封裝。

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