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化合物半导体的机遇
2019-6-2 转自半导体行业观察 - 立昂

半导体材料 可分为单质半导体及化合物半导体两类，前者如硅（Si）、锗(Ge）等所 ... 目前数字IC 多采用CMOS 工艺，而模拟IC 采用的工艺种类较多，不受摩尔定律束缚。

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