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半導體材料種類
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SiC晶圓製造究竟難在哪? - 電子工程專輯
第三代半導體材料主要是以碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化 ... 實際的透過率與材料表面特性、厚度、摻雜物的種類等因素有關,以 ...
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