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半導體之材料----晶圓 - MoneyDJ理財網

目前製作半導體元件的主要材料是矽晶圓，直徑分別有3、4、5、6、8及12吋等的不同。其中3~6吋之小尺寸晶圓主要用於製造分離式元件，國內小尺寸晶圓生產廠商 ...

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