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半导体材料 - 雪球

半导体材料分类 与构成. 1.流程. 芯片生产包括晶圆制造、封装测试等流程。其中晶圆制造包括清洗、氧化、沉积、光刻、刻蚀、CMP、掺杂等工艺流程；封装 ...

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