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半導體後段製程
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晶圓級封測程序
半導體後段製程 包括測試及封裝,封裝目的在保護晶片,使其不易受外力折損或受潮, ... 邏輯和混訊晶片之傳統製程如圖一所示,晶圓偵測(PT)測試,晶圓切割(Die Saw)、 ...
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