【抓住超級趨勢~投資翻倍賺】
時間：2021/8/8
發文：NO.1290篇
大家好，我是 LEO
.
❖產業巨擘投入第三代半導體
八月五日「鴻海」出手震撼市場，宣佈以 25.2億收購旺宏在竹科的 6吋晶圓廠，目標鎖定生產第三代半導體碳化矽SIC元件，鴻海董事長劉揚偉預估，2024年晶圓月產能可達1.5萬片，每月可供應3萬輛電動車的功率元件需求，藉此讓台灣在電動車產業取得世界領先地位，LEO認為這只是第一步，到2030年全球電動車年銷售估計超過 5500萬輛/年，這是很棒的大願景但是該如何築夢踏實呢?
.
鴻海以代工起家，蘋果光在中國紅色供應鏈的搶單與蘋果供應商分散策略下，逐漸退色，一代霸主開始尋找新的舞台，跨入電動車領域成立MIH車電大聯盟，意圖掌握新一代電池材料研發，與車用晶片領域—跨入第三代半導體，每一步都瞄準未來十年產業趨勢，眼光相當精準。
.
台灣最早跨入第三代半導體領域的漢磊(3707) 歷經10年練兵後，終於在今年第二季EPS由虧轉盈繳出 $0.13元的成績，上半年財報EPS $0.07元，世界先進佈局超過 4年，今年下半年才開始小批量生產，台積電2017年與納微半導體(Navitas)合作-它是世界上第一家生產氮化鎵(GaN) 功率IC的公司，2013年成立於美國加利福尼亞州，2020年台積電與意法半導體共同宣布加速市場採用氮化鎵產品，市場趨勢成形，穩懋、全新、宏捷科、環球晶、晶成半導體、盛新材料(太極持有64%)、穩晟材料(大股東-矽力杰、中砂)都耕耘已久，鴻海憑什麼快速克服前期漫長學習取線？
.
❖借力使力-彎道超車
鴻海取得旺宏 6吋廠後，預計後續還要砸下數十億投資生產第三代半導體設備，錢對鴻海來說並不困難，關鍵是「生產設備的參數」，整個半導體產業最重要的源頭就是上游的「長晶」，掌握「碳化矽基板者得天下」。汽車用的第三代半導體SIC晶圓叫做N型(導電型)，應用在5G通訊用的SIC叫做SI(半絕緣型)，盛新材料是國內唯一，可以同時量產N型SIC與SI型SIC晶圓的公司，因為它直接技轉中科院的技術與人才，就好像資質平庸的武道家在偶然機遇下拿到一盒充滿靈氣的上品混元丹，免去漫長的試誤法，加上自身的後天努力取得正確的關鍵參數直接晉升一代武學宗師。
.
它厲害的地方在於 1.生產SIC晶圓的晶種是自己做的(成本低)，2.在超過2000度的長晶爐裡，精準掌握熱場、流場、電性均勻度控制，用X光檢測晶體乾淨品質佳，媲美國際大廠水準，3.廣運(6125)集團母公司掌握自製機台，成功在5RUN完成熱場測試，製成調整，產出 6吋N型SIC晶錠，換句話說-這代表掌握新機台快速大規模量產的關鍵。
.
如果鴻海找上廣運(6125)添購設備、盛新材料購買晶種，取得關鍵生產參數，掌握最上游的長晶後，包含IC設計、晶圓製造、到後段封測將可提供一條龍服務。
.
❖鴻海5G戰略背後的佈局
鴻海旗下工業富聯（FII）斥資39億元增資旗下蘭考裕展智造科技，增產5G小型基地台與模組等產品，意圖擴張中國大陸5G設備市占率，在日本方面夏普推出小規模用5G設備，搶攻日本工廠與辦公室市場，售價是目前市價的五分之一，可望在日本市場攻城掠地。
.
在台灣鴻海旗下亞太電信與遠傳電信 5G 共頻共網，未來電動車、自駕車的發展也與5G網路息息相關，這跟第三代半導體又有什麼關聯呢？原來SI半絕緣型SIC它的特色是：可以提高射頻及PA元件的功率，熱傳導性與電場擊穿係數，較「矽元件」提高十倍以上的功率密度，非常適合應用在新一代5G通訊，自動駕駛交通工具，以及雷達衛星系統，LEO相信鴻海走這一步棋是經過縝密籌畫的結果。
.
❖第三代半導體小知識科普
到底SIC長晶有多難？ 碳化矽長晶時，晶種放在石墨坩鍋根本無法觀察長晶情況，因為溫度高達2000度以上，打開就注定壞掉，原料都無法重覆使用，每一爐 7天才能生長 2公分厚度，SIC有 200多種晶態，要在高溫高壓環境長出6吋晶錠是非常困難的一件事，等於是矇著眼睛射飛鏢，到底有多難要比較才知道，矽晶圓3~4天可以長 200公分，長晶溫度約 1400度，量產尺寸最大 12吋，碳化矽SIC長晶 7天只長2公分，溫度 2200~2500度間，目前主流為 4~6吋。
.
盛新材料的良率為何比其他競爭對手高？困難點在於不管4吋 6吋,所有的晶型與晶向都要一致(SiC有兩百多種晶型),一般要4H晶型,其他廠商拿箭瞄準射靶,射中就是良品,沒射中就失敗,盛新則是從機台到材料、熱場、製程、電性控制,以"軌道"的概念,穩穩地把箭輸送到靶心上,良率自然高可以跟世界級大廠匹敵。
.
經過 LEO的分享，相信大家知道「碳化矽長晶」與「矽晶圓長晶」是截然不同層次的技術，所以價格差距也相當驚人，注意喔 12吋矽晶圓大約100美元/片，4吋碳化矽晶圓大約 1000~1200美元/片，6吋碳化矽晶圓更恐怖約 2500~3000美元/片，更誇張的是5G通訊用的半絕緣型SI價格又是電動車用N型碳化矽的 3倍左右，所以，同時掌握N型與半絕緣型碳化矽長晶技術的盛新材料與自製長晶爐設備廣運(6125)我的研判，也許不一定是現在，但有朝一日將成為產業界的明日之星。
.
如果大家想知道更多關於這個新的「第三代半導體產業」新知與最新國際盤勢觀點，請鎖定團隊每天即時分享👇
.
❖Line群組傳送門⤵
https://lihi1.com/jjjwf
❖TG 頻道傳送門⤵
https://t.me/stock17168
天佑台灣，疫情早日結束❤️

【永豐投顧】#永豐總經與產業月報2021年05月報

🔺美國經濟數據全面好轉，1.9兆救助計劃刺激消費者支出大幅增加，加上拜登政府推出的4兆重建法案，預估2021/2Q GDP成長達到11.6%，全年成長7.0%。拜登4/28公布規模1.8兆美國家庭計畫，主要透過富人稅來籌集資金；台灣1Q GDP概估成長8.16%，創2010/4Q以來單季新高；中國外需+生產的經濟成長越過頂峰，經濟雜音漸增，當前內需復甦，但進度較慢，4月政治局認為經濟存在復甦不均、基礎不牢固，要繼續穩定經濟，意味著政策正常化步伐只能慢走，無法急行。

🔺台股突破楔型整理後，技術測量目標區是17415點，如果考慮超標3%，則設定台股五月高價在17937點。至於支撐區，五月份低檔首先應該看16500點；美債利空鈍化，經濟數據亮眼卻未看到殖利率飆升，Fed則持續淡化中長期通膨風險，GT10月線收紅11bps至1.63%；展望5月，通膨疑慮與QE tapering縈繞投資人心頭，加上總經環境依舊向好，預期美債震盪偏空。儘管經濟展望樂觀，Fed不改鴿派立場，加上歐盟加速接種疫苗，DXY月線下跌2.1%至91.28，展望5月，全球景氣正面，Fed維持零利率，總經環境依舊利空美元，預期DXY震盪偏空，可望回測90，歐元震盪偏多。

🔺重點產業近、遠期趨勢評析—晶圓代工：近期展望：消費性產品動能延續，2Q21 QoQ將維持季增水準，長期展望：供不應求擴及所有製程且全年難解，是因客戶因應總經風險而拉高安全庫存，同時大趨勢帶動電子產品中半導體含量增加；晶圓封測：近期展望：吃緊環境有利於OSAT廠商議價，即便擴大資本支出能未見顯著舒緩，長期展望：疫情、地緣政治氛圍強化台灣代工廠地位，後段封測廠隨之受惠。
—————————————————
期貨手續費優惠價❗完成線上開戶加碼送966元❗
這麼好康的事，只到6月30日

口碑掛保證，期貨開戶就選在地安心品牌
✨完成線上開戶✨享以下好禮：
📌送100元7-11商品卡。
📌首次交易海期送200元獎勵金。
📌首次交易海期達30口送666元獎勵金。
📌加碼再送資產管理VIP客製化服務諮詢。
✅點此開戶去➜ (自己的專屬連結)

＃永豐期貨 ＃永豐金證券 ＃開戶 ＃期貨

永豐金證券股份有限公司
台北市重慶南路一段二號7、18、20樓
02-6630-8899
107年金管證總字第0006號

永豐期貨股份有限公司
台北市重慶南路一段2號8樓
02-2381-1799
109年金管期總字第008號

永豐期貨股份有限公司
台中市南屯區惠中路三段69號4樓
04-3601-8288
104年金管期分字第016號

【永豐投顧】#永豐總經與產業週報03082021

🔺歐美日三大央行準備行動，穩定債券殖利率上揚。預期ECB 3/11宣布加快購債，Fed 3/17可能延長SLR，OT與YCC待命，BOJ 3/19宣布維持10年券利率上限0.2%(YCC)，將有助於減緩美債殖利率上揚的速度，有利風險性資產反彈；紓困案估增資金活水1700億，有利美股；Powell避談殖利率，市場OT預期落空，美債GT10盤中彈至1.62%，展望本週，預期美債維持偏空格局；利差主導匯市，美債殖利率飆升導致非美貨幣承壓，DXY突破92大關，展望本週，預期DXY震盪偏空，歐元偏多。

🔺台灣1月景氣對策信號綜合判斷分數增加至37分，創2010/10以來高，連續2個月呈現黃紅燈，景氣領先、同時指標同步上升，反映國內經濟持續增溫；預期美股跌勢進入尾聲，靜待紓困案及台股上市櫃公司公布股利資訊等利多訊息。電子股籌碼已見混亂，傳產股則具有籌碼乾淨優勢，預期指數空間15,800～16,100；全球經濟數據持續好轉，台灣亦連續2個月亮出代表景氣趨熱的黃紅燈，國際原物料價格上揚推升通膨預期，國際債市氣氛偏空，台債5年券殖利率創10個月高0.385%，預期台債殖利率隨美債殖利率偏空震盪；壽險業投資海外債券ETF贖回款項匯回，加上外資熱錢匯入以及出口商持續拋匯激勵台幣3/3盤中最高漲至27.760元的23年半高。

🔺美國國會快馬加鞭推進1.9兆紓困案，Fed對通膨處之泰然，以美國為首的西方國疫苗施打進展加快，以及外需仍有超越預期的成長空間，兩會定調今年政策”寬財政、穩貨幣、緊信用”，刺激內需成長，全球經濟攜手共同復甦與中美政策利多將協助陸股過渡痛苦的結構調整。

🔺2020年半導體併購風潮再起，單年度併購金額預期達到1,171億美元(主要由nVidia-ARM、AMD-Xilinx、Marvell-Inphi、Analog-Maxim等案件所帶動)，顯示國際大廠的策略已從單打獨鬥開始轉向聯手突圍，藉由收購來取得相關技術，且被併公司是產業具有代表性的廠商，強強聯手成為大廠為確保未來成長性的手段。除Fabless的整併潮外，台灣的半導體產業近年由於前段製程和後段封裝微縮技術產生落差，為了持續留住客戶並為自家晶圓提供額外附加價值，自2016年便開始向下佈局先進封裝市場。