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你懂製程嗎，談談比較少人的談到的IC封裝製程工程師#85...

而Wafer grinding就是CMP,都是晶圓研磨相關技術，也算是類似技術。 4. 想要簡單穩定可以考慮封裝後段製程(Molding/Chemical and Sigulation). #IC封裝 · #半導體

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