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半導體後段製程
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承認半導體封裝技術落後台灣10年南韓產官學界疾呼合作
報導說,與半導體設計或曝光等製程相比,封裝等後段製程的重要性並未獲得認可,但因晶片微型化有其侷限,提高半導體的性能變得越來越困難,然而,半導體 ...
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