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2024年全球半導體封裝材料市場將達208億美元 - 電子工程專輯

作者: SEMI · 全球IC封裝的層壓基板市場預計將以5%的年複合成長率成長(以加工材料平方米計)； · 整體導線架出貨量複合年增長率將略高於3%，其中又以QFN類引 ...

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