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沉浸式UF 回收半導體封裝業晶背研磨廢水實例

台灣半導體業上下游垂直整合完整，用水量相當可觀，在半導體封裝. 製程中大量使用純水作為晶背研磨清洗水，本廠晶背研磨廢水(BGW, Back Grinding.

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