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半導體封裝實驗室

半導體 COB(Chip on board)封裝是積體電路封裝的一種方式，其作法是將裸晶片(Chip)直接黏在電路板或基板(Board)上，並結合三項基本製程：. (1) 晶片黏著（Die attachment） ...

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