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TWI606559B - 半導體封裝及其製造方法 - Google Patents

內部封裝可包括矽穿孔(through silicon via，TSV)及具有下表面的內部基板，在內部基板的下表面上配置有連接於TSV的連接構件。此至少一個半導體晶片可配置於內部基板上，且 ...

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