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2022全球封測產業放緩陸趁勢崛起 - 名家評論- 工商時報

在高階封裝層面，例如系統級封裝和2.5D/3D IC等封裝技術，則主要被用於運算性能較高，對體積要求更小的車用半導體；具體而言，晶圓級/面板級封裝等中高階 ...

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