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台積電高階封裝踩地盤，封測廠危機感倍增？

台積電總裁魏哲家於8 月底技術論壇中表示，公司已整合旗下SoIC、InFO 及CoWoS 等3D IC 技術平台，並命名為「3D Fabric」。在產品設計方面，「3D Fabric」 ...

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