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10個不可不知的先進IC封裝基本術語

TSV技術是2.5D和3D IC封裝中的關鍵使能技術，半導體產業一直使用HBM技術生產3D IC封裝的DRAM晶片。 圖2 從3D封裝的截面圖可以看出，透過金屬銅TSV實現了矽 ...

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