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半導體封裝廠英文
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半導體封裝- 维基百科,自由的百科全书
半導體封裝 (semiconductor package),是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼,外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。
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